テクノフェア2026の展示内容 材料の寿命を読み解く~结晶方位解析技术~ 结晶方位解析技术は、材料内部の结晶粒の向きや分布、粒界特性を可视化?定量化し、材料の劣化や损伤の进行メカニズムを解明する技术です。 技术解説动画 このコンテンツを見るためにはJavaScriptを有効にしてください。Please enable JavaScript to watch this content. 技术解説资料 ポスター「材料の寿命を読み解く~结晶方位解析技术~」[PDF:2,433KB] 過去の技术解説资料 テクノフェア2025の展示内容「结晶方位解析が导く、材料劣化评価の最适解~革新的な材料评価手法~」摆笔顿贵:2,346碍叠闭 テクノフェア2023の展示内容「ガスタービン材料の劣化损伤の可视化」摆笔顿贵:1,051碍叠闭 テクノフェア2022の展示内容「电子回折による结晶方位测定?解析」(计2枚)摆笔顿贵:1,727碍叠闭 この研究に関わる研究员 电力技术研究所小林 大輔 テーマ别一覧 1.サイバーとフィジカルがシームレスに接続する世界へ CHRONAX 2.地域資源循環型社会の構築 HAINAX 3.空間制約からの解放~海洋?空間イノベーション~ CHAVENAX 4.共創し、人が集まるサイエンスパーク COSMIX SPARKS 5.分析?評価技術力と実証プロジェクトを進めるコーディネート力 BASIX 6.蘑菇短视频グループなどの技术?研究 テクノフェア2026の展示内容一覧へ戻る